Компания Huawei представила устройства серии Mate 90основанные на передовых чипах Kirin 9030 и 9035, включая первые процессоры, созданные с применением инновационной технологии LogicFolding — модели Kirin 9050 и 9050 Pro. Данные микросхемы характеризуются увеличенной плотностью транзисторов, что обеспечивает улучшенную производительность и расширенные функции в области искусственного интеллекта.
«Huawei объединила свой наиболее мощный чип Kirin с передовой операционной системой HarmonyOS для создания самого производительного смартфона линейки Mate за всю историю» , — передаёт Huawei CentralПо словам исполнительного директора Huawei, Ричарда Ю (Yu Chengdong), компания представила перечень разработанных чипсетов Kirin. В этот список вошли модели Kirin 960, а также новые разработки: Kirin 9030, 9035, 9050 и 9050 Pro.
Во флагманском Huawei Kirin 9030 реализован подход вертикальной интеграции, в котором программное обеспечение, аппаратная часть, сам процессор и облачные сервисы позволили увеличить общую эффективность на 27 %. По сравнению с Kirin 9020 наблюдается увеличение производительности центрального процессора на 13 %, графического ядра — на 54 %, а нейропроцессора — на 13 %. Более совершенный Huawei Kirin 9035 также использует вертикальную интеграцию, демонстрируя по сравнению с базовой моделью Kirin 9030 прирост производительности центрального процессора на 11 %, графического ядра — на 10 %, и нейропроцессора — на 51 %.
Чип Huawei Kirin 9050 стал первым процессором, созданным с применением технологии LogicFolding. В его конструкции насчитывается 238 миллионов транзисторов, что обеспечило увеличение плотности их размещения на 28 % по сравнению с флагманской моделью Kirin 9030. Общая производительность улучшилась на 31 %. Девятиядерный центральный процессор, благодаря технологии Hyper-Threading, поддерживает одновременную обработку 16 потоков – многоядерная производительность процессора возросла на 23 %, графическая подсистема – на 40 %, а нейропроцессор – на 140 %. Представители компании заявили о том, что это самый мощный мобильный процессор Huawei на текущий момент, однако в следующем году появится ещё более совершенная модель.
Технология LogicFoldingТехнология LogicFolding подразумевает многослойную структуру чипов, позволяющую размещать большее количество транзисторов на единицу площади. В первоначальной реализации она позволяет SMIC выпускать микросхемы с характеристиками класса 5 нм, однако стоимость их производства на 40–50 % выше, чем у аналогов от TSMC. Разработка Huawei предполагает использование подложки, «сложенной пополам», для вертикального соединения транзисторов и обеспечения передачи сигналов по кратчайшему пути. Это обеспечивает прирост плотности размещения транзисторов на 55 %, а также повышение энергетической эффективности микросхемы на 41 %.
«Серия Mate 90 знаменует начало новой эпохи в китайской полупроводниковой индустрии и является инновационным достижением в области разработки операционных систем в Китае. Мы выражаем благодарность всем владельцам устройств Mate, которые поддерживали нас на этом пути. Ваше доверие и активная поддержка являются для нас самым надежным стимулом к дальнейшему развитию. Давайте вместе стремиться к новым вершинам успеха!» — добавил господин Юй Чэндун.
