Известно, что Samsung Electronics испытывает трудности в области производства памяти HBM3E, однако компания рассчитывает улучшить свои позиции благодаря ускоренному выпуску чипов HBM4 и HBM4E. По информации, предоставленной изданием Korean Economic Daily, Samsung ведет обсуждения с ключевыми потенциальными заказчиками, такими как NVIDIA, Broadcom и Google, касательно начала поставок микросхем HBM4.
Samsung стремится заинтересовать этих клиентов возможностью индивидуальной настройки поставляемых чипов памяти HBM4 в соответствии с их требованиями. В случае успешного завершения переговоров, компания планирует начать отгрузку данных чипов уже в первой половине следующего года. Официально Samsung намерена запустить массовое производство HBM4 во второй половине текущего года, после чего через шесть месяцев будет налажена полномасштабная поставка этого типа памяти.
