Как сообщает Taipei TimesПо информации, полученной из заявлений представителей TSMC, тайваньский производитель микроэлектроники планирует в текущем году принять участие в строительстве девяти новых производственных площадок с передовым оборудованием для выпуска чипов. В период с 2017 по 2020 год компания ежегодно возводила в среднем три предприятия, а начиная с 2021 года темпы строительства увеличились до пяти объектов в год. Однако в этом году они значительно возрастут и достигнут девяти, что обусловлено повышенным спросом на ускорители вычислений и необходимостью ускоренного расширения производственных мощностей.
Из восьми строящихся предприятий TSMC восемь будут заниматься обработкой кремниевых пластин, а девятое будет специализироваться на упаковке чипов и проведении их тестирования. Следует отметить, что часть новых объектов размещения находится за пределами Тайваня, поскольку в последние годы наблюдается тенденция к географической экспансии с целью снижения политических рисков.
В текущем году на западе Тайваня, в городе Тайчжун, будет запущено предприятие TSMC, предназначенное для производства полупроводниковых компонентов с технологическим стандартом 2 нм и более передовых решений. Кроме того, серийный выпуск продукции с техпроцессом 2 нм планируется начать во втором полугодии на двух предприятиях компании, расположенных в различных регионах острова. Также в этом году компания начнёт строительство новых производственных площадок в штате Аризона (США) и в Японии. Темпы расширения мощностей по упаковке чипов с использованием технологии CoWoS будут увеличены с 60% до 80% в год. Объёмы производства продукции с техпроцессом 3 нм в текущем году вырастут на 60%. В сегменте искусственного интеллекта объём поставок чипов увеличится по сравнению с показателями 2021 года в 12 раз.
