Компания Intel представила патент, описывающий способ интеграции технологии MicroLED в корпус процессора. Согласно описанию, светодиоды планируется располагать внутри стеклянной подложки, находящейся рядом с полупроводниковым кристаллом, и соединять с ним посредством сквозных контактов Through-Glass Vias. Подробности раскрыли 29 сентября после публикации документа.
В рамках данной конструкции MicroLED могут выполнять задачи, выходящие за рамки исключительно декоративного оформления. В заявке на патент описывается рассматривается возможность применения разноцветных индикаторов для диагностики и визуализации процессов, происходящих внутри процессора. Один из предложенных вариантов предполагает подсветку надписей непосредственно на корпусе центрального процессора.
Наибольший интерес представляет сама стеклянная подложка, которую Intel разрабатывает уже несколько лет развиваетСтекло рассматривается как альтернатива органическим материалам. Согласно заявлению компании, использование стекла позволяет приблизительно десятикратно повысить плотность соединений, улучшить стабильность формы при нагревании и обеспечить возможность размещения большего количества чиплетов в одном корпусе.
Предполагается, что новая технология может быть применена и для оптических соединений между компонентами. Тем не менее, сам патент детально не описывает высокоскоростной оптический интерфейс. В настоящее время речь идет о методе интеграции светодиодных кристаллов в стеклянную подложку, а перспективы дальнейшего применения технологии пока остаются на стадии экспериментов.
Intel планирует внедрение стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия. Руководство компании полагает, что это один из способов продолжить повышение плотности упаковки после того, как традиционные органические подложки достигнут предельных физических возможностей.
