Несмотря на общепринятое мнение о том, что передовые технологические процессы обеспечивают преимущество в производительности и энергоэффективности чипов, Huawei намерена доказать существование альтернативных путей развития. Компания представила новую концепцию разработки процессоров, демонстрирующую потенциал иных подходов к прогрессу. Kirin 9050 Pro, а именно её новейший процессор, характеристики которого приближаются к 7-нм технологиям производства, показал более высокую скорость по сравнению с 3-нм чипом Apple A17 Pro в ряде тестов.
Как отмечает South China Morning Post Согласно информации от Bernstein, в бенчмарке Geekbench 6 при тестировании многоядерных процессоров процессор Huawei Hisilicon превзошел 3-нм чип Apple A17 Pro, выпущенный в 2023 году. Этот чип стал первым, для которого TSMC организовало массовое производство с использованием 3-нм технологии. Аналитики Bernstein отмечают, что Kirin 9050 Pro, изготовленный по технологии, близкой к 7 нм, позволяет утверждать о сокращении отставания китайских мобильных процессоров от западных до трех лет, в сравнении с четырьмя годами, характерными для предыдущего поколения.
В ходе анализа также было установлено, что Kirin 9050 Pro демонстрирует на 30 % меньшую производительность по сравнению с самым современным 2-нм процессором Apple A20 Pro в многоядерных тестах, а его одноядерная производительность сопоставима с 4-нм процессорами, выпускаемыми TSMC. Представители Bernstein полагают, что новый процессор Huawei производится китайской компанией SMIC по технологии N+2 или N+3, которая соответствует тайваньским 7 нм, но использует оборудование с глубоким ультрафиолетовым лазерным излучением (DUV), в отличие от передовой EUV-технологии, недоступной в Китае из-за действующих западных санкций.
По мнению аналитиков из Bernstein, достижения Huawei заслуживают пристального внимания, так как их переход к инновационной структуре чипов ( LogicFolding) с использованием технологии «складывания» слоев транзисторов и организации вертикальных соединений между двумя частями, по всей видимости, дает китайскому производителю возможность прогрессировать, несмотря на действующие технологические ограничения. Специалисты Bernstein полагают, что данная методика позволила Huawei увеличить плотность размещения транзисторов более чем на 50 %, увеличив ее с 155 до 238 миллионов штук на квадратный миллиметр площади кристалла.
В сравнении с процессором Kirin 9030 Pro предыдущего поколения, новая модель продемонстрировала прирост производительности в многоядерном тесте Geekbench на уровне 20 %, а графическая подсистема стала работать быстрее на 39 %. Пропускная способность нейронного сопроцессора увеличилась на 150 %. Согласно собственным испытаниям Huawei, при сохранении прежнего уровня производительности новый процессор потребляет меньше энергии.
Аналогичные решения в области проектирования чипов будут интегрированы и в будущие поколения ИИ-ускорителей Ascend 970 и 980, запланированных к выпуску в 2028 и 2029 годах соответственно. Процессор Kirin 9050 Pro, представленный в текущем месяце в складном смартфоне Huawei Mate XT 2, стал первым устройством, использующим новую технологическую архитектуру.
