Ведущие компании, специализирующиеся на выпуске полупроводников, начали подготовку к внедрению High NA EUV – нового поколения экстремальной ультрафиолетовой литографии от ASML. Intel уже использует данные установки на определенных этапах производственного цикла, Samsung планирует применять эту технологию для производства DRAM начиная с 2028 года, а TSMC рассматривает возможность широкого внедрения примерно к 2030-му году. ASML считает High NA является следующим важным шагом в развитии передовых технологических процессов.
Основное отличие новых машин заключается в увеличенной числовой апертуре – 0,55 против 0,33 у существующих EUV-систем. Это обеспечивает возможность нанесения более мелких элементов и снижает количество дополнительных циклов экспонирования. Однако стоимость одной установки может достигать порядка 400 миллионов долларов США, что почти вдвое превышает цену современных EUV-машин предыдущего поколения.
У данной технологии присутствует и существенный недостаток: стандартные фотомаски позволяют экспонировать меньшую площадь за один проход. Для крупных чипов искусственного интеллекта приходитсяДля реализации технологии stitching необходимо объединять отдельные фрагменты кристалла. В целях преодоления этой трудности компании ASML и TSMC разрабатывают переход на фотомаски большего размера, диаметром 12 дюймов; к этому проекту присоединились также Intel и Samsung. По мнению представителей ASML, подобный шаг потенциально способен увеличить эффективность High NA примерно на 40%.
На текущий момент компания Intel опережает остальных участников рынка, обработав с использованием технологии High NA EUV более миллиона пластин диаметром 300 мм. TSMC придерживается консервативной стратегии, поскольку существующая технология EUV позволяет выпускать несколько последующих поколений микросхем без необходимости дорогостоящей модернизации. Samsung делает акцент на производстве памяти для систем искусственного интеллекта.
Таким образом, High NA EUV становится новым рубежом технологического прогресса для всей отрасли. Intel, TSMC и Samsung ведут конкурентную борьбу, однако все больше зависят от единственного поставщика критически важного оборудования – нидерландской компании ASML.
