Тайваньские поясняют, поскольку Huawei и её союзники до настоящего момента не располагают возможностью производства 5-нанометровых чипов. Однако, благодаря применению нестандартных подходов, им удалось разработать полупроводниковые элементы, характеристики которых приближаются к параметрам зарубежных 5-нанометровых аналогов. Этот результат достигается посредством использования пространственного компоновки, основанной на технологии объединения отдельных микросхем – чиплетов.
Несмотря на это, Huawei намерена продолжать развитие в области литографии, даже с учётом ужесточения экспортных ограничений, введенных США, Нидерландами и Японией, являющимися ключевыми поставщиками оборудования для производства микросхем. Китайский производитель уже начал использовать производственные линии, оснащенные исключительно китайским оборудованием, отказавшись от технологий EUV, но при этом способными создавать чипы, характеристики которых сопоставимы с 5-нанометровыми решениями.
По предварительным данным, в следующем году у Huawei появится готовое к внедрению перспективное решение на основе 3-нанометрового техпроцесса с транзисторами GAA (затвор вокруг канала), а компания SMIC, выступающая в качестве партнёра, уже приступила к тестированию альтернативного подхода, использующего угольные нанотрубки.
